sobota, 29 listopada 2008

Hot Melt Troubleshooting


Takie hasło wpisałem dziś w wyszukiwarce Google. Po polsku oznacza ono: Hot Melt - Rozwiązywanie Problemów.
Na czwartej pozycji ukazała się publikacja, w formie pliku pdf, amerykańskiego serwisu Ellsworth Adhesives. (SPECJALTY CHEMICAL DISTRIBUTION). Na ich stronie internetowej można przeczytać, że jest to korporacja o globalnym zasięgu, specjalizująca się w dystrybucji sprzętu i środków chemicznych specjalnego przeznaczenia. Między innymi w branży Hot Melt. W dziale serwisu technicznego dowiemy się również, że firma ta ma ogromne doświadczenie w rozwiązywaniu problemów i wdrażaniu technologii klejowej w środowisku produkcyjnym. Na stronie dostępna jest usługa "Glue Doctor", niestety tylko dla użytku profesjonalnego. Osoby prywatne nie mają możliwości skorzystania z pomocy. Zostało to bardzo wyraźnie zaznaczone na samym dole strony, napisane kursywą i w dodatku, na czerwono.
Wrócę jednak do owej oficjalnej publikacji, opieczętowanej certyfikatem jakościowym: ISO 9001:2000. Jej tytuł to: HOT MELT Trouble Shooting Guide. Autorzy zastrzegli sobie jednak, jak przystało na poważną firmę, że:
Przewodnik ten sugeruje tylko możliwe problemy i sposoby ich rozwiązywania. Nie oferuje on też porad dla konkretnego urządzenia.
Dlaczego to wszystko piszę? Ponieważ, mocno się zastanawiam, czy jest sens logować się na www.ellsworth.com. w celu uzyskania większej ilości informacji. Moje wątpliwości budzi jakość tych informacji. Wyciągnąłem taki wniosek po przeczytaniu wspomnianej broszury. Dla przykładu, radzi ona, bym w przypadku problemu ze zbyt wysokim ciśnieniem (chyba chodzi o ciśnienie kleju w układzie) wyregulował je sobie. O!!! W przypadku, gdy zauważyłem zbyt niską temperaturę (jak? Zresztą wszystko jedno) muszą ją sobie podnieść. O!!!
Rewelacja !!! Jakie to proste !!!
A ja doszukuję się jakichś niestworzonych rzeczy.
Postaram się jednak poradzić "Glue Doctor-a". Może powie mi, co mam zrobić gdy ciśnienie robocze kleju w układzie: zbiornik, pompa zbiornikowa, pompa liniowa, aplikator, moduł sterujący CF200PAD, jest zbyt niskie i brakuje mi kleju przy starcie systemu, przez około 15 sekund. Później sytuacja się normuje. Przez te 15 sekund tracę jednak mnóstwo pieniędzy na surowce, które muszę wyrzucić!
Może muszę po prostu podnieść ciśnienie? O!!!

Pozdrawiam
BetaFil

Brak komentarzy: