Klejenie w przemyśle

Witam
Dziś postanowiłem napisać jeszcze kilka słów o klejowych aplikacjach spiralnych. Myślałem, że już wszystko omówiłem, ale nigdy nie mów nigdy. Na serwisie HotMelt-support pojawiła się nowa strona: Bezkontaktowe nakładanie kleju. Polecam, to wszystko o aplikacjach spiralnych zabrane w jednym miejscu. Natomiast na stronie Nordson-Adhesive FAQs poruszony został dosyć trudny problem procesowy. Nie można powiedzieć żeby korporacja mocno wysiliła się z odpowiedzią. Tak szczerze mówiąc, ten dział to taka lipa trochę. Zresztą tak samo jak na stronach innych firm z branży Hot Melt. Magiczna otoczka musi być! Magia Hot Melt to ogromna kasa. Sądzę, że już lepiej byłoby nic nie pisać. Wracając do tematu. Jaki to problem? Otóż nakładanie kleju metodą spiralną na materiały wrażliwe na temperaturę! Spotkałem się z takim problemem podczas pracy w fabryce Procter&Gamble. Chodzi mianowicie o niemal przepalanie materiału. Jest to najczęściej jakaś folia lub materiał podobny i z reguły bardzo cienki. Problem jest doprawdy trudny, nie ukrywam. System klejowy jest bardzo dokładnie obliczony pod kątem ilości podawanego kleju i ciśnienia roboczego kleju w układzie. Nastawy temperaturowe to wymóg poprawnej lepkości danego kleju. Nie tylko, ale między innymi. Dlatego nie mamy tutaj dużego pola manewru. Oczywiście, możemy pracować w minimalnych dozwolonych limitach. Jednak obniżanie temperatury kleju powoduje natychmiastowy, czasami niebezpieczny, wzrost ciśnień roboczych kleju. Może to przynieść zupełnie odwrotny skutek niż zamierzaliśmy osiągnąć. Tutaj też nie poszalejemy. Jeszcze jedna rzecz. Zależy jaka to jest aplikacja, ciągła czy przerywana? Przy ciągłej problem ten nie występuje w takim nasileniu jak przy przerywanej. Nie ma zjawiska nabudowywania się ciśnienia kleju w module sterującym kiedy ten jest zamknięty. Przy przerywanej, w momencie otwarcia modułu następuje, ja to tak nazywam, początkowy strzał ciśnieniowy kleju. I właśnie na początku aplikacji następuje to "przepalanie". Pod koniec cyklu otwarcia ciśnienie w module spada i zjawisko przepalania zanika. Co z ustawieniami mechanicznymi? Mam na myśli odległość dyszy od materiału. Jeśli normy jakościowe (szerokość spirali i ilość spiral na jeden cal długości) nie są zbyt rygorystyczne, możemy popróbować odsunąć aplikator od materiału.
Teraz do sedna. Nastawy temperatur. Nie zapominajmy, że powietrze spiralne również jest grzane. Z reguły nastawa temperatury na powietrzu jest o ok. 10 stopni wyższa niż nastawa na kleju. Taki jest standard.
Co bym doradził mając na względzie to co napisałem wcześniej? Otóż ja "jechałem" w dolnych limitach nastaw temperaturowych kleju i obniżałem temperaturę powietrza spiralnego do temperatury kleju. Pomagało! Odrobinę większa dysza również nie zaszkodzi. Spowoduje spadek ciśnienia w układzie. Ciśnienie odgrywa tu niezwykle ważną rolę!
Można spróbować jeszcze trochę niżej z tą temperaturą, ale potrzebny jest bardzo doświadczony człowiek od procesu technologicznego klejów termo-topliwych. Nigdy na nim nie oszczędzajcie!
Proces technologiczny nakładania klejów termo-topliwych to ciągle do końca nie odkryty ląd. Dlatego taki fascynujący. Szczególnie w skomplikowanych systemach klejowych!

Pozdrawiam
BetaFil