Klejowe aplikacje szczególnie niebezpieczne jakościowo.

Witam
Aplikacje niebezpieczne jakościowo! Dlaczego takimi są? Które szczególnie mogą narazić na straty? Postaram się tylko naświetlić temat. Mam zamiar stworzyć oddzielną stronę na Hot Melt Support, poświęconą im właśnie.
Ale do rzeczy.
1. Aplikatory universal Slice Die. Pisałem już o nich na łamach Hot Melt-Adhesive.
-jest zasilany z reguły jednym wężem.
-mały filtr kleju na wejściu aplikatora może ulec bardzo szybkiemu zabrudzeniu (możliwość zaniku aplikacji szczególnie od strony przeciwnej do zasilania przez wąż). Praktycznie nie do wykrycia przez urządzenia monitorujące.
-aplikator ma miejsce na dwa czujniki ciśnienia, jednak ze względów oszczędnościowych stosuje się najczęściej jeden, umieszczony za filtrem. Zabrudzenie filtra powoduję więc spadek ciśnienia w aplikatorze, jednak nie duży. Czujnik staje się praktycznie mało przydatny.
-unieruchomienie jednego z modułów (np. uszkodzony elektrozawór lub zapchana dysza) nie powoduje prawie żadnych wzrostów ciśnień. Każda pompa ma kanał zwrotny, może więc pompować klej w obiegu zamkniętym wewnątrz aplikatora.
-aplikator zasilany jest wężem bezpośrednio ze zbiornika klejowego. Ten fakt mówi jasno, że bardzo duży wpływ na prawidłowe dostarczanie kleju ma czystość filtra zbiornika. Należy o tym pamiętać.
Aplikator jest niesamowicie niebezpieczny pod względem jakościowym. Jedyna rada to zatrudnić dobrego człowieka od procesu technologicznego i kontroli jakości. A sprzęt jest kosmicznie drogi.
2. Aplikatory Slot Die. Tym razem ITW Dynatec, choć Nordson ma identyczne rozwiązania na modułach EP10 lub EP10 FL.
-zasilane są jednym wężem.
-z filtrem klejowym nie ma problemu. Jest on sporych rozmiarów.
-mają jeden czujnik ciśnienia na całą komorę klejową aplikatora. Czujnik również umieszczony za filtrem. Dla wyjaśnienia, moduły zamontowane są w jednej, wspólnej komorze. Dlatego też zatrzymanie jednego z nich z powodu uszkodzenia np. elektrozaworu, spowoduje nieznaczny wzrost ciśnienia w komorze kleju aplikatora (tutaj nie ma obiegu zamkniętego i modułów trójdrożnych). Jeszcze jeden ważny temat. Nie można ustawić programowo zbyt wąskich "ram" na wyłączenia systemu, opartych na wskazaniach ciśnienia. Trzeba mieć na uwadze chociażby różnice ciśnień powstał ze względu na zabrudzone filtry. Toteż zatrzymanie jednego modułu często jest niezauważalne dla elektronicznych urządzeń monitorujących. Ale zanik kleju na szerokości ok 10 milimetrów może wystąpić! Jedyne wyjście: Systematyczna wymiana filtrów w układzie i dokładna kontrola jakości. O sprawności modułów sterujących już nie wspomnę. To bardziej skomplikowany temat.
3. Aplikacje kurtynowe. To takie które mają za zadanie pokrycie dużej powierzchni klejem. Takie np. jak "unieversal applicators of Nordson", czy seria UFD Dynatec oparta na kilku modułach. Również nie są całkowicie chronione przez układy automatyki. Nordson próbował techniki optycznego wykrywania ruchu iglicy na modułach. Każdy z nich ma otwór kontrolny, przez który widać iglicę modułu. Jednak koszty zniweczyły projekt. Ograniczeniem jest automatyka przemysłowa, stąd poniekąd ograniczenia w sterowaniu i monitorowaniu.

To tylko taki sygnał ode mnie. Nie ufajcie w pełni elektronicznym systemom monitorującym. W starszych rozwiązaniach technicznych szczególnie! Zapraszam wkrótce na Hot Melt Support. Napiszę tam znacznie więcej!
Wymieniajcie filtry! Jak w swoim prywatnym, drogim samochodzie. Ułatwi Wam to życie i co ważniejsze, oszczędzicie mnóstwo kasy!
I naprawa sprzętu do klejenia. Proponuję odwiedzić stronę firmy P.H.U.BetaFil-Hot Melt.

Pozdrawiam
BetaFil